Според слуховете до момента, през 2018 година ще има три модела iPhone. Единият ще има 6.5 инчов OLED дисплей, вторият ще бъде леко осъвременена версия на 5.8 инчовия iPhone X, а третият ще бъде по-евтин (около 650-750 долара) и ще има 6.1 инчов TFT LCD дисплей. И трите обаче, ще има новия и модерен безрамков дизайн.
Сега, Минг-Чи Куо, който се е доказал като надежден източник на информация, коментира, че следващите iPhone-и (2018 година), ще използват модеми XMM 7560 (Intel) и Snapdragon X20 (Qualcomm). Новото е, че тези модеми поддържат 4х4 MIMO технология, което ще донесе по-бърза LTE свързаност.
Любопитен момент е и, че според Минг-Чи Куо, поне един от трите iPhone-а, ще може да работи с две СИМ карти. Звучи малко странно за компания като Apple, но би било добре. Предстои да разберем.
