Новият чудовищен чип на MediaTek идва броени дни след представянето на Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и дава заявка да бъде новият най-бърз чип на пазара за 2024 година.
Новият чип се произвежда по 4nm+ архитектура на TSMC и обещава 40% по-голяма бързина спрямо Dimensity 9200 и 30% по-голяма енергийна ефективност.
Dimensity 9300 е първият чип от много време насам, в чийто процесор няма така наречените малки ядра, още известни като енергоспестяващи. Процесорът е осем-ядрен с 4+4 архитектура с 4 ядра Cortex-X4 (най-бързото на пазара) с тактови честоти до 3.25GHz и 4 ядра са от бързия тип Cortex-A720 с честота 2.0GHz, които те ще поемат функциите за енерго-пестене, като в същото време запазят изключително силните си възможности.
Този процесор е в пълен контраст с този на Qualcomm, който има само 1 брой Cortex-X4 (т.нар. Prime ядро), следват 5х Cortex-A720 и 2x Cortex-A520. Очакванията са процесорът на Dimensity 9300 да бъде по мощен от този на Qualcomm.
Графичният ускорител в Dimensity 9300 e 12-ядрен ARM Immortalis-G720 MC12 с хардуерно-базиран Ray Tracing.
Dimensity 9300 поддържа още LPDDR5T RAM, UFS 4.0 чипове памет, Wi-Fi 7, 5G, Bluetooth 5.4. Поддръжката на камери е до 320MP, а за дисплеи – до 4K@120Hz или WQHD@180Hz.
Очаква се първите смартфони, които ще използват този чип да бъдат на компанията vivo, а през 2024 година го очакваме и да навлезе в модели на Xiaomi и други марки.
